Nanotape vervangt soldeerpunten

Samenvatting

Een een dubbellaags-, metallisch plakband waartussen nanobuisjes geklemd worden zou een vervanging kunnen worden van soldeerbolletjes, waarmee electronische componenten op een print worden gesoldeerd. De goed geleidende flexibele tape dient tevens als goede warmte geleider.
 

Nanotape vervangt soldeerpunten

(25 feb 2011)    Onderzoekers van de Amerikaanse Stanford University hebben een plakband, ontwikkeld dat als vervanging zou kunnen dienen voor de relatief dikke soldeerpunten die nu nog nodig zijn om chips elektrisch en mechanisch te verbinden met een printplaat.
De tape bestaat uit twee dunne metaallagen met daartussen duizenden verticale nanobuisjes.
De warmtegeleiding van de electrisch goed geleidende nanodraden zou vergelijkbaar zijn met die van koper, terwijl het materiaal de mechanische eigenschappen van een gel heeft. Dat moet een goed contact garanderen, ook wanneer chips uitzetten en weer krimpen als gevolg van warmte.
Volgens de onderzoekers geeft de tape een vergelijkbaar resultaat als de soldeerpunten, maar is er veel minder materiaal nodig. De dikke punten van soldeertin, die zowel mechanische als thermische spanningen weerstaan, zorgen er bovendien voor dat verdere miniaturisatie lastig is.
De onderzoekers denken de eerste fabrikanten al eind volgend jaar van nanotape te voorzien. In 2014 verwachten zij dat consumenten producten in handen krijgen met hun tape. Dat zouden waarschijnlijk eerst videokaarten worden, waarbij de afvoer van warmte het hardst nodig is.

(Pieter J.T.Bruinsma, PA0PHB) 


lll